10H50 : n° 767 Identification des propriétés rhéologiques d’un film d’oxyde ultra mince formé sur acier biphasé.

Jacques Breuils Léandro Jacomine Hervé Pelletier Vincent Vignal
INSA de Strasbourg
Dans ce travail, nous nous proposons de déterminer par indentation instrumentée les propriétés mécaniques d’un film d’oxyde de fer thermique de 30nm d’épaisseur déposé sur un acier inoxydable de type Duplex. Pour mettre en évidence l’influence de la phase sous-jacente, nous avons réalisé à différentes charges maximales des cartographies de dureté et de module élastique.

11H10 : n° 967 Effet de structure et de taille sur les propriétés mécaniques de multicouches métalliques nanométriques

Philippe Goudeau Baptiste Girault Guillaume Geandier Pierre-Olivier Renault Eric Le Bourhis
PhyMat, UMR 6630 Université de Poitiers - CNRS
Nos travaux ont pour but de contribuer à une meilleure compréhension des effets de taille dans les systèmes nanométriques. Nous analysons le comportement mécanique d’un dépôt en film mince de type multicouche à l’aide d’une instrumentation originale (DRX et déformation in situ) couplée à la simulation numérique afin de quantifier l’effet de taille lié aux joints de grains et interfaces sur l’élasticité des cristallites. La stratification permet de contrôler la taille dans au moins une direction.

11H30 : n° 1324 Diffraction cohérente d'un film polycristallin

Henry Proudhon Nicolas Vaxelaire Stéphane Labat Samuel Forest Olivier Thomas
MINES ParisTech
La diffraction cohérente permet de caractériser les hétérogénéités de déformation dans un polycristal. La figure de diffraction dans l'espace réciproque dépend de la forme du grain illuminé et de son champ de déformation. Dans ce travail, La déformation d'un film mince polycristallin est calculée par élément finis et les figures de diffraction de certains grains en sont déduites en fonction de la déformation imposée. L'influence de la densité de maillage, de la taille et de la forme du grain illuminé est étudiée.

11H50 : n° 1326 Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués

Renaud Vayrette Sylvain Blayac Christian Rivero Karim Inal
EMSE-CMPGC dpt PS2, STMicroelectronics site de Rousset
Des capteurs embarqués ont été élaborés pour évaluer la contrainte résiduelle dans les interconnexions submicroniques de cuivre. Ils permettent de suivre l’évolution de la contrainte avec la diminution de la largeur des interconnexions. Une augmentation de la contrainte de 290 à 850 MPa est observée lorsque la largeur de ligne est réduite de 2 à 0,25 µm.