9 Communications pour le thème n° 152 Approche stochastique de l’adhésion cellulaire Jean-François Ganghoffer Bernard Haussy Nacim MeftiLEMTA - ENSEM L’adhésion d’une cellule biologique adhérant initialement sur un substrat par le biais de connections préexistantes (éléments analogiques viscoélastiques) est modélisée et simulée. Les forces de rétraction élastiques, de Van der Waals et de répulsion électrostatiques créent la rupture de liaisons, dont les seuils de rupture en traction constituent une variable stochastique. La rupture des liaisons successives engendre le roulement de la cellule, induisant la genèse de nouvelles liaisons en aval. communication programmée pour jeudi après midi 16H00 salle H n° 567 Dynamique moléculaire contrainte et calcul de k critiques: simulation multi-échelle de la rupture Karine Gouriet Tanguy Döme Florin NitaCNRS UMR 5146, Ecole des Mines Nous avons développé des équations du mouvement qui permettent de contraindre certains degrés de liberté en MD pour contrôler l'activité plastique (mouvement et émission de dislocations). Nous les utilisons pour calculer des facteurs d'intensité des contraintes critiques pour l'émission de dislocations depuis une pointe de fissure et pour la propagation fragile. communication programmée pour jeudi après midi 16H20 salle H n° 877 Representation graphique des coefficients d'anisotropies des milieux élastiques généralisés Nicolas Auffray Régis Bouchet Yves BréchetOnera On s'intéressera à des modèles d’élasticité généralisé : modèles se caractérisant par la prise en compte de longueurs internes. Nous introduirons une méthode graphique permettant de savoir, a priori, pour un modèle généralisé quelconque et pour un groupe de symétrie quelconque, le nombre de coefficients définissant l'opérateur de comportement associé. Cette approche permet d’obtenir les informations nécessaires pour dériver l’expression analytique de l’opérateur concerné. communication programmée pour jeudi après midi 16H40 salle H n° 1460 Conférence d'ouverture : Approche expérimentale pour la détermination des propriétés mécaniques des films minces, du local au global Eric Le BourhisPhyMat, CNRS UMR 6630 A venir communication programmée pour vendredi matin 9H30 salle H n° 642 Délamination macroscopique de films minces déposés sur des substrats élastiques José Bico Dominique Vella Arezki Boudaoud Benoît Roman Pedro ReisPMMH-ESPCI-P6-P7 La délamination de couches minces rigides déposées sur un substrat polymérique souple a d’importantes conséquences dans le domaine de l’électronique sur support souple. En effet, les structures ondulées résultant de processus de délamination ont des propriétés mécaniques remarquables qui permettent l’extension ou la flexion de tout le circuit, tout en minimisant les phénomènes de fatigue et de fracture. Jusqu’à présent, les techniques utilisées pour produire des circuits ondulés ont mis en jeu la délamination de films minces déposés sur des substrats dont les propriétés d’adhésion sont spatialement modulées. Cependant des structures de délamination également régulières apparaissent en absence d’une telle modulation. Nous proposons d’étudier ce phénomène de délamination au moyen d’expériences macroscopiques qui permettent de varier de manière contrôlée, et sur une large gamme, les différents paramètres physiques. Ces expériences sont interprétées au moyen de lois d’échelle et de méthodes analytiques. communication programmée pour vendredi matin 10H10 salle H n° 767 Identification des propriétés rhéologiques d’un film d’oxyde ultra mince formé sur acier biphasé. Jacques Breuils Léandro Jacomine Hervé Pelletier Vincent VignalINSA de Strasbourg Dans ce travail, nous nous proposons de déterminer par indentation instrumentée les propriétés mécaniques d’un film d’oxyde de fer thermique de 30nm d’épaisseur déposé sur un acier inoxydable de type Duplex. Pour mettre en évidence l’influence de la phase sous-jacente, nous avons réalisé à différentes charges maximales des cartographies de dureté et de module élastique. communication programmée pour vendredi matin 10H50 salle H n° 967 Effet de structure et de taille sur les propriétés mécaniques de multicouches métalliques nanométriques Philippe Goudeau Baptiste Girault Guillaume Geandier Pierre-Olivier Renault Eric Le BourhisPhyMat, UMR 6630 Université de Poitiers - CNRS Nos travaux ont pour but de contribuer à une meilleure compréhension des effets de taille dans les systèmes nanométriques. Nous analysons le comportement mécanique d’un dépôt en film mince de type multicouche à l’aide d’une instrumentation originale (DRX et déformation in situ) couplée à la simulation numérique afin de quantifier l’effet de taille lié aux joints de grains et interfaces sur l’élasticité des cristallites. La stratification permet de contrôler la taille dans au moins une direction. communication programmée pour vendredi matin 11H10 salle H n° 1324 Diffraction cohérente d'un film polycristallin Henry Proudhon Nicolas Vaxelaire Stéphane Labat Samuel Forest Olivier ThomasMINES ParisTech La diffraction cohérente permet de caractériser les hétérogénéités de déformation dans un polycristal. La figure de diffraction dans l'espace réciproque dépend de la forme du grain illuminé et de son champ de déformation. Dans ce travail, La déformation d'un film mince polycristallin est calculée par élément finis et les figures de diffraction de certains grains en sont déduites en fonction de la déformation imposée. L'influence de la densité de maillage, de la taille et de la forme du grain illuminé est étudiée. communication programmée pour vendredi matin 11H30 salle H n° 1326 Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués Renaud Vayrette Sylvain Blayac Christian Rivero Karim InalEMSE-CMPGC dpt PS2, STMicroelectronics site de Rousset Des capteurs embarqués ont été élaborés pour évaluer la contrainte résiduelle dans les interconnexions submicroniques de cuivre. Ils permettent de suivre l’évolution de la contrainte avec la diminution de la largeur des interconnexions. Une augmentation de la contrainte de 290 à 850 MPa est observée lorsque la largeur de ligne est réduite de 2 à 0,25 µm. communication programmée pour vendredi matin 11H50 salle H
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